OPPO现在具有很多专利，未来手机企业之间一旦开打专利战，它将能够凭仗自己所具有的专利经过穿插授权的方法下降专利费率，一起也能够此向其他持有专利较少的手机企业收取专利费，提高个人在手机商场的竞争力。

　　而台积电（TSMC）工艺才能已达到5nm。全体销售额结构中，7nm工艺占30％以上。台积电（TSMC）已决定在美国亚利桑那州建造5nm工艺的Fab，并方案添加3nm生产线，以此来稳固与苹果公司的联系，台南市也将规划建厂。

　　在2020年架构日上，英特尔六大技能支柱继续立异，揭秘Willow Cove，Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技能。

　　依据天眼查信息数据显现，8月12日，深圳市红土善利私募股权合作基金合伙企业（有限合伙）建立，注册资本6亿人民币，经营规模为股权出资；创业出资。

　　\现在业界领头羊都在3D封装技能上面尽力着，前有台积电的CoWoS（其实便是2．5D），后有Intel的Foveros，现在三星也发布了自家的3D封装技能，名为X－Cube。

　　据台媒DIGITIMES报导，继PC代工厂仁宝传出缺料危机后，华硕CEO胡书宾也表明，部分零组件在第2季后期起就开端供货吃紧，主要是需求超乎预期，傍边较为严峻的是驱动IC（DDI）、电源办理IC（PMIC）与逻辑IC等。

　　据台媒8月13日音讯，富士康（鸿海精细）昨日（8月12日）泄漏，其半导体事务上一年完成盈余收入新台币700亿元（约合人民币 165 亿元），47％来自于设备及制程服务。相关发表内容来自富士康昨日举行的二季度财报阐明会，会上，富士康在阐明其未来的生长动能时表明，半导体将是其间最重要的部分之一

　　昨日（2020年8月12日），微博用户「鹏鹏君驾到」爆料称，华为为应对台积电无法代工华为芯片的窘境而启动了一项名为「塔山」的方案。爆料有鼻子有眼，不只说华为要建一条肯定没美国技能的45nm生产线